MultiGroundZ
用于接地分析和耦合传导研究的高精度软件包
软件模块RESAP FCDIST MALT MALZ
包含的软件包
AutoGroundDesign AutoGrid Pro SESShield-2D
技术介绍
MultiGroundZ和MultiGroundZ+是功能强大且高精度的软件包,专用于接地分析和耦合传导研究,远远超出了导体等电位假设的水平。 考虑导体的复阻抗,MultiGroundZ软件包为大型接地系统提供了精确的结果,即使在极低电阻率的土壤中或水中,也能精确建模长裸导体或涂层导体,如管道和平衡器。 软件包中的核心模块为RESAP、MALT、MALZ和FCDIST。
特性
让MultiGroundZ工作
MultiGroundZ+
MultiGroundZ+ 是MultiGroundZ的延伸软件包,包括a href="/zh/Product/Package/MultiLines">MultiLines, Right-of-Way Pro and CorrCAD软件包,所以也就添加了TRALIN和SPLITS软件模块。 MultiGroundZ+:
MultiGroundZ+:
这些新增功能为MultiGroundZ+提供了Right-of-Way Pro最先进的AC干扰分析的功能,以及CorrCAD软件包的功能。
功能强大的集成Right-of-Way Pro软件包可分析电力线路与相邻设施(如管道、铁路和通信线路)之间的电磁干扰。 该软件包专门用于将复杂的共用走廊配置建模简化以及自动化,并且由于感应效应和接地传导效应,将计算系统的响应。
CorrCAD软件包解决了陆地和海上的各种阴极保护设计任务和相关问题,并预测系统提供的腐蚀控制程度。 CorrCAD评估受保护结构的腐蚀状态,并帮助优化腐蚀防护系统(如外加阴极电流保护系统)的位置和特性,以最大限度地减少杂散电流干扰对受保护结构(如管道)的影响。
MultiGroundZ Lite
MultiGroundZ Lite是MultiGroundZ软件包的一个精简版。其特性和功能较少,适合于那些需求较低或预算有限的用户。
它仅能处理水平多层土壤(即,不包括有限土壤体积、圆柱形、半球形、半椭球形、倾斜、垂直、以及多区域土壤模型)中的导体系统。
该精简版不包括MultiGroundZ+或MultiGroundZ中包含的软件包,例如AutoGroundDesign,AutoGrid Pro,Right-of-Way Pro,SESTLC Pro,SESEnviroPlus,SESShield-3D和CorrCAD。