MALT | 低频接地分析


MALT计算模块非常适合于分析低频情况下的小电气尺寸的电力系统接地网。 它也可以用于研究转移到临近埋设金属结构的电势和电流。 MALT 是 AutoGroundMultiGroundAutoGrid ProAutoGroundDesign 软件包中的一个主要组件。



技术说明

MALT计算模块假设作为同一电极(例如主接地系统)一部分的导体和金属板(对于理想、均匀和水平分层的土壤),它们具有相同的电位,而不考虑感应效应或沿着这些组件产生电位降(即,每个电极都是等电位的)。 然而,值得一提的是,所有金属导体、金属板或结构可以在不同的电极中定义,例如主电极、返回电极和各种所谓的埋设结构。


MALT中的有限土壤块



技术要点

MALT的主要特点如下:

  • 可使用均匀、两层或更多层数的水平或垂直的土壤模型。 您也可以模拟具有复杂几何形状的如球状或圆柱状的分层土壤、倾斜分层土壤或分层球形(半球形或半椭球形)土壤,以及具有不同土壤电阻率的有限土壤块,它非常适合用于模拟具有回填土的变电站、水坝、河流或湖泊等。


    使用 MALT ,您可以模拟垂直、水平、圆柱形、半球形等多层土壤,倾斜分层土壤,以及具有任意有限土壤块的均匀和水平多层土壤。

  • 可定义任意数量的电极,无论其是否受激励。
  • 对土壤中的导体可任意定位。
  • 每个电极可根据所选的电流和/或电压(GPR)源单独进行激励。
  • 使用电势降法或其他技术对非均匀土壤的接地阻抗测量进行分析。
  • 可以选择在存在外部电场情况下,进行涉及理想接地平面上的导体和金属板(激励或未激励)的静电研究。
  • 导体和金属板可以是裸露的或被各种涂层类型所覆盖。


技术特点

  • 在接地研究中,接地系统被模拟为一个由无损圆柱形导体和金属板所构成的网络,这些导体和金属板在空间中(用于理想土壤模型)或在土壤中自由定向。
  • 水平分层土壤、垂直分层土壤、半球形分层土壤和分层球形(半球形或半椭球形)土壤可以有任意数量的土壤层数,同时具有任意的土壤电阻率反射比。 在当地土壤(均匀和水平分层土壤模型)中可包含倾斜分层土壤、圆柱状分层土壤和任意、棱状块土壤(有限体),同时它们可具有任意的土壤电阻率值。
  • 可计算接地网中每个独立系统的地电位升、沿每个导体段/金属块的接地泄漏电流分布、以及土壤中和地面上每个指定点的电势、电场和电流密度。
  • 接地系统中金属结构的任意分组。 每个结构都可以选择是否施加激励,以及设置不同的电势升。


使用 MALT ,您可以模拟任意分组的金属结构